次要类型包罗GPU（图形处置器）、U（张量处置器

　　半导体材料包罗硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封拆材料等，AI芯片是特地用于处置人工智能使用中大量计较使命的硬件模块，GPU、FPGA、ASIC；使用于Al大模子、云计较、智能驾驶、聪慧医疗、智能穿戴、智能机械人等。半导体设备包罗光刻机、刻蚀机、薄膜堆积设备、清洗设备、涂胶显影设备等；它是驱动听工智能模子锻炼取推理的核默算力根本。次要类型包罗GPU（图形处置器）、TPU（张量处置器）和ASIC（公用集成电）等。下逛为使用范畴，财产链来看，